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高性能聚酰亞胺pi薄膜在微電子制造與封裝領域的應用

發表時間:2021-07-28 14:03作者:大佳新材來源:聚酰亞胺pi薄膜網址:http://www.jmpphils.com

近些年,伴隨著電子工業的發展趨勢,性能卓越聚酰亞胺pi薄膜又變成微電子技術生產制造與封裝的重要原材料,聚酰亞胺pi薄膜廣泛應用于集成電路工藝集成電路芯片的生產制造、全自動緊密連接載帶、柔性封裝基鋼板、柔性聯接帶線等層面。

聚酰亞胺pi薄膜

耐熱聚酰亞胺(PI)基鋼板原材料在航天航空及柔性表明等領域有廣泛應用,根據設計方案生成新的單個是提升 薄膜本征耐高溫可靠性的重要。

聚酰亞胺pi薄膜除開做為航天飛機的“外套”,及其在國防中的運用外,在微電子技術、納米技術、lcd屏、膜分離、激光器等領域都能看到它的影子。

在環境保護領域,聚酰亞胺具有的耐熱、耐輻射源、可靠性強等優點,使之能夠有更加普遍的應用范疇。由聚酰亞胺化學纖維織出而成的無防布,在中國核工業、地礦、石油化工、油氣田等領域有很多的要求。

日常日常生活,聚酰亞胺優良的耐溫性和耐火性能,也讓它變成了隔熱保溫、透氣性、綿軟的阻燃性工作服裝、隔火毯的最佳挑選。

航天航空、車輛、電子工業發展趨勢,聚酰亞胺pi薄膜運用將不斷發展。從匯報數據信息看,現階段柔性線路板是全世界聚酰亞胺薄膜市場容量較大的運用領域。

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