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PI膜-聚酰亞胺膠帶是什么

發表時間:2020-10-29 17:14作者:大佳新材來源:網絡網址:http://www.jmpphils.com

較高性能PI膜有著以下的特點黃色透明狀的顏色,表面平整有光澤的外觀,而且沒有褶皺,撕裂,顆粒,氣泡,針孔,外部雜質等缺陷,邊緣整齊,不破損。

  合成工藝在很大程度上影響著PI薄膜的性能、厚度、使用領域等,優秀的聚酰亞胺薄膜產品技術可以滿足微電子、航空航天等領域的使用,當然在價格上也高于普通聚酰亞胺薄膜。


聚酰亞胺pi膜膠帶是什么


  聚酰亞胺PI膠帶也稱為金手指膠帶,是以聚酰亞胺pi薄膜(金膜)為基礎材料,采用進口有機硅壓敏膠粘劑,粘性好,耐酸,耐酸堿,抗輻射,耐高溫,耐溶劑,不滲錫,不殘膠、自粘密封、電氣絕緣(H級),耐輻射性等。

  聚酰亞胺膠帶具有PCB金手指保護、印刷電路板金手指、電機、變壓器、發熱器、電絕緣、鋰電池、錫爐各階段屏蔽保護、電動機絕緣、線圈纏繞、電磁屏蔽、涂布精度達到±2.5um,無劃痕,拉絲等現象。剪切性好,易沖擊模切加工,適用于電子電路板波峰焊錫遮蔽、金手指及高級電絕緣保護、馬達絕緣及鋰電池正負極耳固定。

PI薄膜成型方法:流涎法、流涎拉伸法、浸漬法、噴涂法、擠出法、沉積法。成型工藝對薄膜的性能和生產方式有著很大的影響,目前比較常用流涎法和流涎拉伸法,其中流涎拉伸法常用于制備高性能聚酰亞胺薄膜。

  技術難度較高的噴涂法、擠出法及沉積法目前主要由日本先進企業掌握。在我國,流延法及浸漬法工藝比較成熟,其中浸漬法因產品絕緣性能不好而逐漸淘汰。


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